SMD 封装尺寸指南：0402/0603/0805、SOT、SOIC、QFP
常用贴片阻容与集成电路封装尺寸参考，涵盖焊盘选择、贴装与手工焊接建议。
无源片式封装
0402、0603、0805、1206 等英制代码表示长和宽（百分之一英寸）。0603/0805 在密度与可制造性间较均衡，0402 及更小则需精密贴装与回流焊。
公制等效值不同（如英制 0603≈公制 1608），务必以数据手册和 PCB 焊盘为准。
有源 IC 封装
分立器件常用 SOT-23、SOT-223、DPAK；IC 从可手工焊接的鸥翼 SOIC/TSSOP，到带散热焊盘、无引脚的 QFN，再到细间距 QFP/BGA。
焊盘按 IPC 建议设计，QFN 散热焊盘需控制钢网开孔，并预留元件外廓间距以便贴装与返修。
常见问题
最适合手工焊接的贴片尺寸？
阻容选 0805/1206；IC 选 1.27mm 间距的 SOIC 最易上手。
英制和公制 0603 一样吗？
不同：英制 0603 为 1.6×0.8mm，公制 0603 为 0.6×0.3mm，务必确认采用的标准。